Alpha 锡膏CVP-520
ALPHA® CVP520
低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊膏
概述
ALPHA CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已应用于 155°C – 190°C 峰值回流曲线条件下。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有较高的电阻率。
当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。ALPHA CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中较低的熔点和糊状范围、精细的结构以及良好的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠时，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平较低。
使用 ALPHA Exactalloy™ 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚被插入到圆穿孔上。
ALPHA CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于 100°C。
特性与优点
- 减少回流循环：使用对温度敏感元件或连接器时，可消除第二次或者第三次回流循环。
- 降低能耗：相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗。
- 缩短工艺时间：减少回流工艺循环时间。
- 模板寿命长：模板寿命可达 8 小时。
- 降低材料成本：可消除焊锡棒和波峰焊助焊剂和波峰焊能源成本的可能性。
- 表面处理兼容性好：与常用无铅表面处理兼容（如 Entek HT、Alpha Star 浸银、浸锡、Ni/Au, SACX HASL 等）。
- 抗随机锡珠性能良好：减少返工和提高首次直通率。
- 基板选择灵活：低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）。
- 空洞性能良好：达到 IPC 7095 第三级抗空洞性能要求。
- 良好的可靠性：不含卤素和卤化物。
- 无卤素配方：完全不含卤素（不含卤素主动添加）和不含卤化物原料。
- 回流兼容性好：兼容氮气或空气回流。
产品信息
- 合金：42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag（爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下专利保护：美国专利 5,569,433；韩国专利 400121；德国专利 69521762.3；英国专利 0711629）；42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）。
- 粉末尺寸：3 号粉（25-45μm，根据 IPC J-STD-005）- 印刷应用；4 号粉（20 – 38μm，根据 IPC J-STD-005）- 点锡应用。
- 残留物：大约 5%（重量百分比）。
- 包装尺寸：500 克罐装；6” 和 12” 支装。
- 助焊胶：10cc 和 30cc 的 ALPHA CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用。
- 无铅：满足 RoHS 法规（2002/95/EC）。
应用
针对标准和细间距模板印刷而设计，印刷速度位于 25mm/sec（1.0”/sec）和 100mm/sec（4”/sec）之间，模板厚度位于 0.100 mm（0.004”）至 0.150 mm（0.006”）之间，特别是和 ALPHA 模板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于 0.18-0.27 kg/cm（1.0 – 1.5 lbs/inch）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高，以防止模板上的拖尾效应。成功回流曲线实例如下图所示。一般而言，155°C – 190°C 的峰值温度已被证明有效。
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