Alpha 锡膏OM-338
ALPHA® OM-338
无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338 是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA OM-338 宽工艺窗口的设计使得从有铅到无铅的转变问题较少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA OM-338 在不同设计的板上均表现出良好的印刷能力，尤其是要求超细间距 (11mil²) 印刷一致和需要高产出的应用。
良好的回流工艺窗口使其可以很好地焊接 CuOSP 板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338 焊点外观良好，易于目检。另外，ALPHA OM-338 还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级，确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特性与优点
- 良好的无铅回流焊接良率：对细至 0.225mm (0.011”) 并采用 0.100mm (4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
- 良好的印刷性能：对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
- 印刷速度快：印刷速度可达 200mm/sec (8”/sec)，促使快速印刷周期，产量高。
- 宽阔的回流温度曲线窗口：对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
- 良好的焊点和残留物外观：回流焊接后，具有良好的焊点和残留物外观。
- 减少不规则锡珠数量：使返工减至较少并提高首次良率。
- 良好的针测良率：对单/双回流均有良好的针测良率。
- 符合 IPC 7095 空洞性能类别：达到 IPC 第 3 等级的标准。
- 良好的可靠性：不含卤化物。
- 兼容氮气或空气回流。
产品信息
- 合金：SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405 及 SACX 其他合金
- 锡粉尺寸：3 号粉和 4 号粉
- 包装尺寸：500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK ProFlo 盒装、10cc 和 30cc 针筒装
- 助焊胶：OM-338 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装用于返工
- 无铅：符合 RoHS 2002/95/EC 的规定
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用 0.100mm (0.004”) 到 0.15mm (0.006”) 的标准丝网厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 200mm/sec (8”/sec) 之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 0.16-0.34 kg/cm (0.9-2 lbs/inch)。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺较高的焊接产能、良好的外观以及较少的不良。
苏州总部
联系人：苏先生
电话：(0512) 6750 9300
手机：13771856656
邮箱：sales@wenjiatek.com
安徽合肥办事处
联系人：孙先生
电话：18156831615
邮箱：sunyf@wenjiatek.com
