Alpha锡膏 OM-550
ALPHA® OM-550 焊膏
适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合 RoHS 规定的焊膏
概述
ALPHA OM-550 是与 Alpha 的 HRL1 合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比，这款合金具有良好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性，用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流，有助于将复杂组件中的无润湿空焊（NWO）和头枕（HIP）缺陷降至较低水平。
所有使用 ALPHA OM-550 焊接的组件都需要是无铅的，以免除锡/铅/铋金属间化合物（熔点低于 100°C）的形成。
特性与优点
- 低回流峰值温度：约 175°C（混合合金工艺为 185-195°C）。
- 降低翘曲：与 SAC 焊接相比，元件及线路板/基板的翘曲可显著降低。
- 防未浸润开焊（NWO）性能良好。
- 防头枕缺陷（HIP）性能良好。
- 机械可靠性良好：与其他低温合金相比，可提高 BGA 机械可靠性。
- 精细印刷/回流能力。
- 网板寿命长：可支持连续印刷 12 小时。
- 较少的残留物扩散。
- 良好的防空洞性能：在各种封装（BGA, MLF, DPAK, LGA）应用中均有良好表现。
- 回流兼容性好：可在空气或氮气环境中回流。
- 提高能源效率和降低成本。
产品信息
- 合金：HRL1 合金
- 锡粉尺寸：4 号粉和 5 号粉
- 包装尺寸：500g 罐装和 30cc 针筒装
- 无铅：符合 RoHS 2002/95/EC 的规定
- 卤素含量：完全不含卤素
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