ALPHA WS-699CPS
ALPHA® WS-699CPS
水溶性无铅细间距焊膏
概述
ALPHA WS-699CPS 是一款水溶性焊膏，专为细间距和高密度应用而设计。ALPHA WS-699CPS 宽处理窗口设计用于表面安装或焊料凸点工艺的模板印刷应用。
ALPHA WS-699CPS 的配方旨在提供使用细尺寸粉末（如 5、6 和 7 型焊料粉末）时的良好回流工艺窗口。它在 CuOSP 上具有良好的焊接性能，在各种沉积物尺寸上具有良好的聚结性能，对于细间距印刷具有良好的抗坍落性能，并且由于其易于清除残留物，因此具有良好的视觉接头外观。此外，IPC III 级的 ALPHA WS-699CPS 空洞能力确保了产品良好的长期可靠性。
特性与优点
- 良好的印刷一致性：适用于高工艺能力的细间距设计。
- 粉末兼容性好：兼容 5、6 和 7 型焊锡粉。
- 适用于微小组件：支持 008004 无源组件。
- 宽回流焊曲线窗口：在各种板/组件表面具有良好的可焊性。
- 减少随机焊球水平：有效减少返工，提高首次良率。
- 易清洗：助焊剂残留物可以通过温水洗除。
- 良好的可靠性：无卤素材料。
产品信息
- 合金：SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）（有关其他合金，请联系苏州文嘉电子销售办事处）
- 粉末尺寸：5 型、6 型和 7 型（可根据要求提供）
- 包装尺寸：500 克或 250 克罐装；12” 支装
- 金属负载：典型的 87-89%
- 无铅：满足 RoHS 法规（2002/95/EC）
应用
适用于标准和细间距模板印刷，印刷速度介于 25 mm/sec（1”/sec）和 100 mm/sec（6”/sec）之间，模板厚度根据应用设计而变化。刮刀压力应为 0.18 至 0.27 kg/cm（1.0 至 1.5 lbs/inch），具体取决于打印速度和孔径。模板设计和打印参数设置受许多工艺变量的影响。请联系苏州文嘉电子半导体解决方案技术支持以获取建议。
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