Alpha 锡膏OM-338-PT
ALPHA® OM-338-PT
精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到较少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出良好的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。
良好的回流工艺窗口使其可以在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观良好，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特性与优点
- 良好的无铅回流焊接良率：对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
- 良好的印刷性能：对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
- 印刷速度快：印刷速度可达 150mm/sec (6”/sec)，促使快速印刷周期，产量高。
- 宽阔的回流温度曲线窗口：对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
- 良好的焊点和残留物外观：回流焊接后，具有良好的焊点和残留物外观。
- 减少不规则锡珠数量：使返工减至较少并提高首次良率。
- 良好的针测良率：对单/双回流均有良好的针测良率。
- 符合 IPC 7095 空洞性能类别：达到 IPC 第 3 等级的标准。
- 良好的可靠性：不含卤化物。
- 兼容氮气或空气回流。
产品信息
- 合金：SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405, SACX Plus™ 0307 SMT, & SACX Plus™ 0807 SMT e1 合金 JESD97 分类
- 锡粉尺寸：3 号粉、4 号粉及 4.5 号粉
- 残留物：大约 5% (w/w)
- 包装尺寸：500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-Flow® 盒装、10cc 和 30cc 针筒装
- 助焊胶：OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用
- 无铅：符合 RoHS 指令 2011/65/EU
应用
专为标准间距和细间距网板印刷而设计，使用 0.100mm (0.004”) 至 0.150mm (0.006”) 之间的网板厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 150mm/sec (6”/sec) 之间。根据不同的印刷速度，刮刀压力设为 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5 lbs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了良好的焊接良率、良好的外观以及将返工减至较少。
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