Alpha液态助焊剂 RF-800
ALPHA® 松香助焊剂 800 (RF800)
免清洗助焊剂
概述
ALPHA RF-800 能提供固体含量低于 5% 的免清洗助焊剂，是工艺窗口较宽的一种。ALPHA RF-800 具有优秀的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）。ALPHA RF800 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的线路板。ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。
ALPHA RF-800 是一种非常高活性、低固含量的免清洗助焊剂。它是基于一组特有的活化系统而设计。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量、免清洗助焊剂提供了较宽的工艺窗口的同时保持了长期、高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ALPHA RF-800 留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性与优点
- 高活性，具有优秀的焊接能力，并且缺陷率低
- 少量的非粘性残留物，减少对针测的干扰
- 免清洗，减少生产成本
- 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生
- 长期电可靠性符合 Bellcore 标准
应用
准备
- 为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用 Omegameter 测量，加热溶液时最大不超过 5µg/in²。
- 取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置）。
- 传送带、链爪、托盘都应清洁。可使用 ALPHA SM-110 溶剂型清洗剂进行清洁。在以泡沫方式使用时，避免使用热的链爪或托盘。热的链爪/托盘会影响发泡顶。
助焊剂应用
- ALPHA RF-800 的设计适用于发泡式、波式或喷射式应用。以发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石 1 inch 到 1-½ inches 的位置。调节空气压力产生良好的发泡高度和细致、均一的发泡顶。
- 助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。
- 喷射时，助焊剂的均匀性可用一块板或如板大小的玻璃通过喷射部分及预热部分来进行目测。
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