低松香、无铅/锡铅波峰焊接助焊剂

• 优秀的填孔能力。已证明对 10 mil 的孔有着 >96% 的良率
• 连接器桥连性能佳
• 无铅应用中好的小锡珠性能
• 可针测

• 在各种表面最终处理线路板上均有着出色的无铅焊接性能
• 残留分布均匀，无粘性
• 可以用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺
• 适用于无铅和锡铅工艺

• 为了满足稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，与线路板和元器件相关的工艺建立要满足焊接性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商提出有关规定，要求来料分析证明和/或组装厂家进行来料检验。用 Omegameter 检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度要求为最大不超过 5μg/in²。
• 组装过程中要小心处理线路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净、无毛的手套。定期清洁传送带、链爪和夹具，推荐使用 ALPHA 品牌的清洗剂。

• ALPHA EF-8000 适用于喷射和发泡。喷射助焊剂时，用一块平板通过喷射部分或用耐高温玻璃板经过喷射区和预热区来检查均匀性。