免清洗助焊剂

• 热稳定的活性剂能降低低固含量免清洗助焊剂的焊料桥连产生率。
• 降低了焊料和阻焊层之间的表面张力，可以抑制焊球的形成。
• 极低的非粘性残留物水平降低了对针测性测试的干扰，并且不会产生明显的残留物。
• 无清洗需求，从而降低运营成本。
• 长时间电可靠性符合 Bellcore 标准。

• 为了保持焊接性能和电可靠性的稳定性，线路板和元件能在工艺开始时就能在焊接性和离子清洁性方面符合既定要求是非常重要的。我们建议组装厂商应该在这些项目上为其供应商建立规范要求，供应商在运输时也应提供分析证书并由组装厂商进行来料检验。来料板片和元件在离子清洁性方面的常见规范要求是不超过 5mg/in²（使用离子污染测试仪在加热溶液中测量）。
• 电路板在整个工艺过程中都应该小心处理。只能握住板片的边缘。我们建议佩戴清洁的无绒手套。当从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（进行泡沫助焊剂）。
• 传送带、链爪和托盘应保持清洁。ALPHA SM-110 清洗剂对于这些应用场合的清洗非常有用。对于泡沫助焊剂，不要使用热的固定装置或托盘，否则会损坏泡沫喷雾头。

• ALPHA SLS 65C 适用于泡沫、波峰或喷雾等方法。在泡沫焊接时，焊剂涂敷器应配备不含油或水的压缩空气。时刻让助焊剂槽处于装满状态。助焊剂应保持在高于泡沫石 1 至 1-½ 英寸的位置。调节气压以精细一致的泡沫喷雾头来产生良好的泡沫高度和细腻统一的泡沫喷雾。
• 均匀的助焊剂涂层对于成功焊接至关重要。在泡沫或波峰应用的场合，建议在助焊剂操作后使用空气刮刀。空气刮刀有助于确保助焊剂能均匀地分布在整个板片上并去除多余的助焊剂。
• 在喷雾焊接时，如果要用视觉检查涂层的均匀程度，可以将一块纸板放在喷雾焊剂涂敷器上，或者是板片大小的钢化玻璃通过喷雾部分后再通过预热部分。更多咨询和技术支持请联系Alpha授权代理商苏州文嘉电子有限公司。