Alpha 锡条Vaculoy
ALPHA® Vaculoy SAC300, 305, 350, 400, 405
无铅波峰焊接合金
概述
Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和它们的添加合金 Sn97Ag3Cu0、Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是无铅合金，适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量，具体需求取决于实际工艺状况。与所有的 ALPHA 焊条一样，使用 ALPHA 独有的 Vaculoy® 合金冶炼工艺用来去除杂质，特别是氧化物。
特性与优点
特性：
- 良率：优于所有锡/铜材料的业界良好的良率。
- 润湿速度：快速润湿，紧接测试结果为 0.65s，而锡/铜材料为 1.00s。
- 锡渣产生：采用 Vaculoy 合金调制技术，锡渣产生率低。
优点：
- 快速润湿能力保证了良好的可焊接性。
- 引流性能好，与锡/铜合金相比，桥连水平更低。
- 使用各种助焊剂技术都能确保优异性能。
- 专有的 Vaculoy 工艺对去除焊料中包含的氧化物非常有效。这点非常重要，因为包含的氧化物会产生额外的锡渣并增加焊料的粘度。焊料粘度增加会导致焊接缺陷的增加（例如桥连等）。
应用
Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。推荐焊料槽温度为 255 – 265°C (491 – 509°F)。相关的波峰焊接助焊剂，请参考我们的选择指南。可提供无铅焊料回收服务，包括专门的无铅容器，更多咨询和技术支持请联系Alpha授权代理商苏州文嘉电子有限公司。
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