先进清洗

• 电路板及组装
• 半导体及封装
• 平面显示器
• 发光二极体
• 可再生能源
• 耗材及其他等

• Micronox MX2302
  1. 半水基型产品，应用于 Wafer bump in CSP、Flip Chip、uBGA 产品，可清洗无铅、松香、免洗等较不易清洗的助焊剂残留。
  2. 可适用于超声波、离心式、浸泡喷淋式设备。
  3. 与各式焊接材料有良好相容性。
  4. 使用寿命长，业界已有多年使用经验。
• Ionox FCR & Ionox I3302
  1. 清洗大面积 PCBA、Flip Chip、BGA 封装助焊剂残留。
  2. 半水基型产品，可清洗无铅、松香、免洗等较不易清洗的助焊剂残留。
  3. 与各式焊接材料有良好相容性。
  4. 不含 CFCs（氟氯碳化物）及 HAPs（有害空气污染物质）。
  5. 高闪火点，使用寿命长，业界已有多年使用经验。
  6. 适用于超声波、离心式、浸泡喷淋式设备。
• Micronox MX2707
  1. 清洗大面积，有效清除 Low Clearance Flip Chip 封装助焊剂残留。
  2. 使用低浓度比例清洗，降低成本。
  3. 对于金属有良好的相容性。
  4. 快速溶解水洗型助焊剂。
• Micronox MX2710
  1. 适用于喷淋式设备。
  2. 针对 Cu Pillar 有良好相容性。
  3. 有效针对焊点光亮，甚至高铅。
  4. 环境友善。