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ALPHA 615

Alpha 615-15

 

描述
Alpha 615 焊剂符合 MIL-F-14256 对 RMA 型焊剂的要求,适用于所有需满足 DOD-STD-2000 标准的军事应用。该焊剂同时符合 IPC-J-004 标准中 ROL0 类别的要求——该类别具有较低的焊剂残留腐蚀性等级和较高的表面绝缘电阻值。
Alpha 615 的标准固含量为 37%。当适用较低固含量焊料时(例如进行波峰焊接表面贴装板时),可选用 Alpha 615-25(固含量 25%)和 Alpha 615-15(固含量 15%)。
使用本产品前请阅读完整技术数据表。
特点与优势
  • 可实现较高的 RMA 活性,具有极快的润湿通量。
  • 即使经过高温预热,也易于清洁,不会留下白色残留物。
  • 优异的发泡性能,均匀一致的熔体覆盖效果。
应用程序指南
Alpha 615 专为需要使用符合军用标准 RMA 助焊剂的波峰焊接印刷电路组件设计。该助焊剂虽以优异发泡性能为核心配方,但亦适用于波峰焊接和喷雾焊接工艺。
  • 应通过定期测量 Alpha 615 流量的比重(校正至 77°F)来维持三种固态浓度水平,且保持在标称值的 ±0.015 至 ±0.005 范围内。
  • 虽然上部预热温度为 180 至 200°F 足以实现 Alpha 615 通量激活,但对于具有显著散热特性的组件,或在尝试最小化陶瓷芯片组件从预热阶段到焊波阶段所经历的温度梯度时,可能需要更高的预热条件。
  • 在极端预热条件下,大多数 RMA 助焊剂在焊接后极难清除,尤其是使用温和的氟碳混合溶剂时。而 Alpha 615 助焊剂残留物则能通过温和的氟碳混合溶剂或水性皂化剂(Alpha 2110)得到良好清除。更多咨询和技术支持请联系Alpha授权代理商苏州文嘉电子有限公司

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