alpha-om-362
ALPHA® OM-362 低空洞专用锡膏
低空洞、高可靠性、符合 RoHS 指令、无卤素
概述
ALPHA OM-362 是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为各类组件（包括底部焊端组件）提供低空洞性能而特别配制。针对 BGA 组件，ALPHA OM-362 达到了 IPC-7095 标准的三级空洞标准；针对底部焊端组件，平均空洞率可控制在 10% 以下。该锡膏专为 Innolot 等高可靠性合金以及传统 SAC 合金实现低空洞性能而配制。
特性与优点
- 低空洞水平：有助于提高各类组件应用的工艺稳定性、热性能和电气性能。
- 良好的电迁移特性：符合 J-STD-004B & J-STD-004C、IPC-TM-650 2.6.3.7 在 200 μm 上的要求，有助于确保精密间距组件的电气可靠性和功能性。
- 宽阔的回流曲线窗口：使用直线升温或保温回流曲线（150-200°C），在复杂的高密度线路板焊接中也能实现良好的可焊性。
- 良好的熔合和润湿性能：能实现 >180 μm 的熔合，表现出良好的润湿特性和焊点可靠性。
- 良好的焊点和助焊剂残留外观：易于穿透且助焊剂残留整洁，在质量检验过程中有助于实现良好的探针接触。
- 零卤素、无有意添加的卤素：确保符合 ROHS 指令，实现安全环保的装配工艺。
产品信息
- 合金：SAC305 & Innolot 合金（对于其他合金，请联系当地销售办事处）
- 粉末尺寸：4 号粉
- 包装尺寸：500-g 罐装，6” & 12” 支装
苏州总部
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安徽合肥办事处
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