ALPHA-CVP-390 INNOLOT高可靠
ALPHA® CVP-390-Innolot
ALPHA® CVP-390-Innolot
高可靠性、高操作温度的无铅合金锡膏
高可靠性、高操作温度的无铅合金锡膏
概述
Innolot 是一种 SAC 基合金，旨在用于超出标准 SAC 合金可靠性所能承受的苛刻环境（高温和振动）。ALPHA CVP-390-Innolot 是一款具备不含卤、免清洗助焊剂特性并配置 InnoLot 合金的锡膏，提供良好的针测性能并能够通过严格的电化学可靠性标准。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用 100 μm 厚度的网板进行 180 μm 圆印刷。其良好的印刷锡膏量可重复性有助于降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。
特性与优点
- 更高的温度性能：在 125°C 时，焊点的可靠性优于 SAC 合金，可用于高达 150°C 工作温度的应用。
- 网板使用寿命长：在至少 8 小时连续印刷的条件下，无需添加焊膏，也能保持稳定的印刷性能。
- 高粘附力寿命长：确保高贴片良率和良好的自调整能力。
- 宽广的回流曲线窗口：在复杂、高密度线路板装配上，也可实现良好的可焊性（空气或氮气回流，保温或升温回流曲线，最高温度 175-185°C 条件下）。
- 降低随机焊球水平：有效减少返工，提高首件良品率。
- 良好的聚结和润湿性能：即使在高保温环境下，也能实现 180μm 圆形焊膏的聚结。
- 良好的焊点和助焊剂残留物外观：回流焊接后，即使采用长时间高温保温回流，也不会出现炭化或烧结现象。
- 回流兼容性好：兼容氮气和空气回流。
- 卤素含量：不含卤素，无特意添加卤素。
- 残留物：具有良好的在线测试属性，符合 JIS 标准铜腐蚀性测试。
- 安全和环保：材料符合 ROHS 和无卤素要求（见下表），以及 TOSCA 和 EINECS 要求。
产品信息
- 合金：4 号粉（每个 IPC-J-STD-005 为 20 至 38 μm）
- 包装规格：500 克罐装，6”和 12”筒装，DEK(ProFlow) 匣子
- 助焊剂凝胶：有 10 和 30 毫升针筒包装的助焊剂凝胶，供返工操作使用
- 无铅：ROHS 指令 EU/2015/863；修订 2011/65/EU 的附件 I
应用
针对标准和精密间距网板印刷配方，印刷速度可控制在 25 mm/sec（1”/sec）至 150 mm/sec（6”/sec）之间；适用的网板厚度为 0.100 mm（0.004”）至 0.150 mm（0.006”），特别推荐与 ALPHA 网板搭配使用。根据印刷速度，刮刀压力为 0.21-0.36 kg/cm（1.25-1.5 lbs/inch）。印刷速度越高，刮刀的压力要求越大。回流工艺窗口保证了良好的焊接效率、外观表现和较少的返工量。
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