Alpha 锡丝 HF-850
ALPHA® TELECORE® HF-850
无卤素及无卤化物、免清洗有芯焊丝
概述
ALPHA Telecore HF-850 是 Alpha 出品的润湿较快、飞溅较低、无卤素及无卤化物的有芯焊丝。与市场上其他含卤素及卤化物的产品相比，其性能十分出色，是满足环保要求的理想选择。
ALPHA Telecore HF-850 的迅速润湿能力满足拖焊要求，并且将机械以及手动焊接应用的周期缩至较短。其透明的焊接残留使得焊点检查非常容易；极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性。这种安全环保的产品使操作人员使用更方便，同时保持高生产率。
特性与优点
- 超快润湿：缩短手动封装和元件修补操作的周期。
- 极低助焊剂飞溅：使用安全方便，低板片残留物。
- 良好的扩散特性：优异的焊点首次合格率，扩散能力 ≥ 80%（根据 JIS 标准）。
- 低烟雾水平：工作环境更清洁，减少排烟处理。
- 透明的非粘性残留物：免清洗残留，适合于所有操作。
- 良好焊点外观：检查更方便。
- 无卤素和无卤化物：符合环保要求以及高电器可靠性。
ALPHA Telecore HF-850 焊丝适用于要求达到 IPC J-STD-004 ROL0 标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。该产品是汽车、电子消费品、电脑及周边产品、移动设备和所有类型的家用电器的理想选择。
产品信息
| 标准 | 合金类别 | 熔点或固/液相温度°C | 助焊剂量 |
|
InnoLot** Sn90.85/Ag3.8 /Cu0.7/Sb1.5/Ni0.15/Bi3.0 (High reliability and high operating temperature) |
206 – 218 |
2.2% |
|
| J-STD-006C | SAC305 | 217 – 221 | 1.1%, 2.2% 和 3.3% |
| 专有 | SACX Plus® 0807 | 217 – 228 | 2.2% 和 3.3% |
| 专有 | SACX Plus® 0307 | 217 – 228 | 2.2% 和 3.3% |
| 专有 | SACX Plus 07 | 227 – 229 | 2.2% 和 3.3% |
| J-STD-006C | Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 2.2% 和 3.3% |
| J-STD-006C | Sn63/Pb37 | 183 | 1.1%, 2.2% 和 3.3% |
| ISO 9453 | Sn99Cu1 | 227 | 2.2% 和 3.3% |
* TELECORE HF-850 也可根据要求配合其他或特殊合金以及助焊剂量。
**所有使用 InnoLot 合金的电子元件必须是无铅的，避免形成熔点低于 100ºC 的锡/铅/铋金属间化物。
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