由 admin | 2022-08-12 | 技术资料
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。所需的焊接合金需要具备比SAC305 合金具有更好的热可靠性以及机械可靠性，但是根据不同的应用，其熔融温度要比SAC305...
由 admin | 2022-08-10 | 技术资料
50 多年来，Alpha 的焊料预制件为 PCB 组装中的各种 SMT 挑战提供了通用的定制解决方案。通过提供可重复且精确的焊料量，该技术提高了 SMT 组装中使用的组件的可靠性和性能。 ALPHA Exactalloy 预成型焊料是一种使能技术，它为产品创新和实用性设定了表面贴装行业标准。Alpha 是第一个在卷带包装中引入预成型焊料的公司，并提供了为开发世界上最小体积预成型焊料设定行业标准的创新——首先是 0402 预成型件，然后是 0201 预成型件。 Alpha...
由 admin | 2022-08-09 | 技术资料
如何选择用于PCBA加工的锡膏？ PCBA工艺流程的一个重要部分是锡膏的使用。锡膏是PCBA加工的重要原材料之一。如何选择用于PCBA加工的锡膏影响SMT甚至PCBA成品的质量。本文是关于PCBA处理的。关于如何选择锡膏的讨论。 锡膏是与合金焊料粉末和锡膏助焊剂均匀混合的浆料或锡膏。因为大多数锡膏的主要金属成分是锡，所以锡膏也被称为锡膏。锡膏是SMT工艺中不可或缺的焊料材料，广泛用于回流焊。锡膏在室温下具有一定的粘度，这可以最初将电子元件粘合到预定位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，焊接部件将相互连接以形成永久连接。...
由 admin | 2022-08-08 | 技术资料
新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3 麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在实现目标回流温度175 °C同时具有出色的润湿性，可最大程度地减少回流中产生的非润湿开焊(NWO)和头枕(HiP)等缺陷。HRL3合金与现有的低温解决方案相比有着更出色的热机械性能和耐跌落冲击性能。 ALPHA...
由 admin | 2022-08-06 | 技术资料
ALPHA EF-8800HF是一款醇基助焊剂，在较厚及标准厚度的高密度线路板上进行无铅焊接都有出色的表现。即使长时间暴露在较高的预热和焊锡锅温度下，也表现出稳定的性能。 ALPHA EF-8800HF专为降低QFPs底部桥连而设计的，可提供出色的填孔、针测和低焊球性能，同时提供出色的无铅焊点外观以及均匀分布的无粘性残留物。 主要特点 独特的活化剂/松香包装：生产高度可靠的组件，并具有出色的外观和可针测性 热稳定性：在单、双波峰焊工艺中均具有出色的焊接性能，可用于无铅合金 低表面张力：高通孔穿透率和均匀的SMT焊盘覆盖率...
