由 admin | 2026-06-15 | 技术资料
依赖传统无铅焊料合金的电子制造商，正持续承受银价波动带来的成本压力。对于采用大规模波峰焊工艺的生产线而言，其对材料成本的影响尤为显著。 银价上涨正在重塑焊料合金的选择逻辑 银仍然是传统无铅焊料合金中最主要的成本来源之一。在波峰焊工艺中，由于焊锡炉通常需要大量焊料，即使合金成分发生微小变化，也能在规模化生产中带来显著的成本差异。 ALPHA® SACX Plus 0807 与 0307 低银合金，相较于 SAC305，可显著降低与银相关的材料成本。ALPHA® SnCX Plus 则是一款高性能无银 SnCu...
由 admin | 2026-06-15 | 技术资料
ALPHA OM-377 免清洗锡膏专为先进高密度线路板设计与超微型化组装而开发，可实现稳定的精细间距印刷、更高的一次通过良率以及可靠的组装性能。 ►►► 主要优势实现最小至 008004 尺寸的稳定锡膏转移针对细间距、低间隙封装具备良好的 HiP/NWO 缺陷抑制能力高电化学可靠性，支持产品长期性能表现低回流后残留，支持免清洗工艺无卤且符合 RoHS 要求的环保配方专为下一代高密度电子产品与复杂 SMT...
由 admin | 2024-10-02 | 技术资料
ALPHA OM-362 超低空洞无铅锡膏 产品概述 ALPHA OM-362 是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为针对所有组件类型（包括底部焊端组件）提供超低空洞性能而特别配方。OM-362 在 BGA 组件上可实现 IPC 第三级空隙率标准，并在底部终端组件（BTC）上实现平均少于 10% 的空隙率。该锡膏旨在与 Innolot 等高可靠性合金以及传统的 SAC 合金配合使用，以实现超低空隙率的性能。 应用与行业价值 据 BloombergNEF 预测，到 2028 年时，汽车安全电子元件技术的使用率将超过...
由 admin | 2024-10-02 | 技术资料
ALPHA CVP-390V Innolot MXE是一种无铅、完全不含卤素、免清洗锡膏。经过精密设计，旨在为现今电子组件不断提升的可靠性标准提供新一代热机械性能。事实证明，与现有的高可靠性合金产品相比，Innolot MXE合金在热循环、振动和抗冲击性能方面有着显著改善。 BGA228 热循环失效数据 BGA振动失效数据 主要特点 卓越的热机械性能———-与现有的高可靠性合金产品相比，特性寿命的增加高达50%。...
由 admin | 2023-03-22 | 技术资料
ALPHA OM-353旨在满足需要超精细间距应用和稳定的印刷量可重复性的细分市场。ALPHA OM-353残留物旨在保留在焊点上，以增强电化学可靠性，并防止含铅和无铅元件的插脚上出现助焊剂芯吸。 该锡膏具有空气回流功能，可提供4型和5型粉末尺寸，以及多种合金类型，包括低银合金和高可靠性Innolot合金。即使在以下恶劣条件下，ALPHA OM-353都展现出良好的聚结性。 小面积比，转移效率更高 ALPHA OM-353锡膏是一种多功能产品，适用于SAC305和SACX Plus...
由 admin | 2023-02-08 | 技术资料
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路故障不仅会造成不便，维修费也高昂。此外，随着电子基础设施互联性增加，一个故障就可能会使整个系统面临风险，最终危及关键设施的运行。因此，使用三防漆并了解影响涂层效果的因素是非常重要的。 设计阶段...
