新品发布: ALPHA OM-377 免清洗锡膏 技术资料 ALPHA OM-377 免清洗锡膏专为先进高密度线路板设计与超微型化组装而开发,可实现稳定的精细间距印刷、更高的一次通过良率以及可靠的组装性能。 ►►► 主要优势 实现最小至 008004 尺寸的稳定锡膏转移 针对细间距、低间隙封装具备良好的 HiP/NWO 缺陷抑制能力 高电化学可靠性,支持产品长期性能表现 低回流后残留,支持免清洗工艺 无卤且符合 RoHS 要求的环保配方 专为下一代高密度电子产品与复杂 SMT 应用需求而设计