ALPHA OM-362 超低空洞无铅锡膏
产品概述
ALPHA OM-362 是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为针对所有组件类型（包括底部焊端组件）提供超低空洞性能而特别配方。OM-362 在 BGA 组件上可实现 IPC 第三级空隙率标准，并在底部终端组件（BTC）上实现平均少于 10% 的空隙率。该锡膏旨在与 Innolot 等高可靠性合金以及传统的 SAC 合金配合使用，以实现超低空隙率的性能。
应用与行业价值
据 BloombergNEF 预测，到 2028 年时，汽车安全电子元件技术的使用率将超过 70%。低空洞锡膏在这一应用中起着至关重要的作用，能有效地提供关键的焊点可靠性。除此之外，我们亦推荐在航空航天、消费电子、工业和 LED 照明组件的领域中使用 ALPHA OM-362，以提升板级可靠性。更多咨询和技术支持请联系Alpha授权代理商苏州文嘉电子有限公司
