技术资料

电子组装行业普遍认为，空隙率低的焊点更能抵抗机械应力，导电和导热性更好。在焊点中实现低空洞需要使用专门设计的焊接材料并结合仔细控制的工艺条件。我们拥有材料和工艺知识，可以帮助我们的客户实现尽可能低的空洞。 Alpha OM-358 一种无铅、零卤素、免清洗焊膏，旨在为包括底部端接元件在内的所有元件类型提供超低空洞性能。该焊膏专为使用高可靠性合金（例如 Innolot 以及传统的 SAC 合金）实现超低空洞性能而设计。 大面积底部端接元件上的空洞≤10% 受控的空隙分布可提高工艺稳定性，从而最大限度地减少返工 提供 T4...

产品名称 描述 关键特点 阿尔法 OM-565 HRL3 实现 175 °C 的峰值回流温度，以增强机械可靠性，同时提高装配过程的能源效率。  卓越的非湿开式和枕式性能 增强的机械可靠性  与接触返工应用兼容 阿尔法 OM-550 与现有的低温合金相比，旨在提供改进的跌落冲击和热循环性能。 Fine Feature Capable（≥T5粉末型） 回流后残留物控制 低头枕式和非湿式开口 阿尔法 CVP-520 启用低温 SMT 组装技术，以最大限度地减少多次回流应用中的返工。 Fine Feature...

1、焊球的氧化 如果在第一次回流后正确清洁电路板组件，焊球会在第二次回流期间氧化并产生开路吗？ 答：一般来说，适当的清洁会从阻焊层上去除焊球。球，如第一次回流期间产生的焊点可能不会氧化。您可能想查看焊球产生的根本原因。 将焊膏印刷到阻焊层是常见原因，模板设计可以解决此问题。另一件事是第一次回流时温度升高。如果速度太快，可能会形成焊球。 2、在 SMT 回流后，洗涤前的最长允许时间是多少？另外，使用含铅或无铅焊膏时，最大允许时间有什么不同吗？ 如果组件没有在最大允许时间内清洗，应该如何处理？ 答：自 2008...

引领电子行业走向可靠的微孔 微孔结构促成了电子领域的 HDI 革命，我们的解决方案使其在扩展使用方面更加可靠。该工艺从我们的一整套初级金属化工艺开始，包括我们的直接金属化解决方案；Blackhole ®、Eclipse™ 和 Shadow ®以及我们可靠的化学镀铜工艺；M-Copper、ViaDep™ 4550 和 Systek™ SAP。一旦激活，我们广泛的通孔填充铜金属化工艺产品组合、MacuSpec™ VF、VF-TH、AVF 和 UVF...

       我们的 5G 电路解决方案套件可提供高速信号、更快的处理和更高的性能。5G 的推出给电子制造供应链增加了惊人的复杂性和挑战。在移动板上不断增加的功能和设备数量，以及新的高速蜂窝技术和云服务的构建之间，高密度和高速电路解决方案比以往任何时候都得到更多利用。 我们在 5G 供应链中的电路解决方案产品为各种设备创建高速、高密度电路。从移动设备、云计算、网络基础设施以及介于两者之间的一切，我们提供了一套为制造商创造价值的流程。应用包括高速内层、模制互连器件、初级金属化、电解铜通孔填充和可焊接的最终饰面。 高速内层...