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ALPHA® OM-362 超低空洞、高可靠性锡膏
ALPHA OM-362是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，专为针对所有组件类型（包括底部焊端组件）提供超低空洞性能而特别配方的。OM-362在BGA组件上实现IPC第三级空隙率，并在底部终端组件 (BTC)上实现平均少于10%的空隙率。该锡膏旨在与Innolot等高可靠性合金以及传统的SAC合金一起实现超低空隙率的性能。...
新一代免清洗锡膏: ALPHA® CVP-390V Innolot® MXE
ALPHA CVP-390V Innolot MXE是一种无铅、完全不含卤素、免清洗锡膏。经过精密设计，旨在为现今电子组件不断提升的可靠性标准提供新一代热机械性能。事实证明，与现有的高可靠性合金产品相比，Innolot MXE合金在热循环、振动和抗冲击性能方面有着显著改善。 BGA228 热循环失效数据 BGA振动失效数据 主要特点 卓越的热机械性能----------与现有的高可靠性合金产品相比，特性寿命的增加高达50%。...
ALPHA OM-353 免清洗、超精细间距印刷锡膏
ALPHA OM-353旨在满足需要超精细间距应用和稳定的印刷量可重复性的细分市场。ALPHA OM-353残留物旨在保留在焊点上，以增强电化学可靠性，并防止含铅和无铅元件的插脚上出现助焊剂芯吸。 该锡膏具有空气回流功能，可提供4型和5型粉末尺寸，以及多种合金类型，包括低银合金和高可靠性Innolot合金。即使在以下恶劣条件下，ALPHA OM-353都展现出良好的聚结性。 小面积比，转移效率更高 ALPHA OM-353锡膏是一种多功能产品，适用于SAC305和SACX Plus...
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路故障不仅会造成不便，维修费也高昂。此外，随着电子基础设施互联性增加，一个故障就可能会使整个系统面临风险，最终危及关键设施的运行。因此，使用三防漆并了解影响涂层效果的因素是非常重要的。 设计阶段...
如何选择适合您应用的最佳树脂类别？
树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择，决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例，重点介绍不同类型的树脂特性和应用。继续阅读，以了解协助决策过程的一些关键要素。...
第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。...